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    物联网终端设备爆发式增长，低功耗MCU、蓝牙SoC、NB-IoT芯片对静态功耗、待机电流、睡眠电流要求达到nA级，设备需要在芯片多种工作模式间快速切换并精细测量微安甚至纳安级电流。很多物联网芯片企业面临功耗测试难题：普通SMU模块小电流测量分辨率不足，nA级睡眠电流测量误差大，无法准确评估芯片低功耗性能；芯片在工作、睡眠、深度睡眠模式间快速切换，电流变化跨度达数个数量级，普通设备量程切换慢，无法捕捉瞬态电流波形；进口低功耗**测试设备价格昂贵。科普，物联网低功耗芯片测试主要在于"宽量程快速切换+nA级电流分辨率"，芯片不同工作模式电流差异可达6个数量级以上，设备必须支持自动量程快速切换，且**小量程分辨率达到nA级，才能准确测量深度睡眠电流，这直接决定物联网终端电池续航能力。杭州国磊半导体GI-SMUBV044路精密浮动±10V源测量模块，毫伏级电压、纳安级电流测量分辨率，极低本底噪声，专为低压低功耗芯片静态功耗、待机电流、睡眠电流测试设计，四路单独通道可同步对比多颗芯片功耗一致性。搭载于G97-S紧凑型桌面ATE，支持自动量程快速切换，可捕捉芯片模式切换瞬间的瞬态电流波形，完整绘制芯片功耗模式曲线。更换不同板卡。 国磊G97-ADC 测试系统由测试机、电源箱、PC机、显示器、供电电缆、通讯卡以及线缆等部分组成。长沙CAF测试系统供应商

    工业控制SoC需求增长，这类芯片集成多核CPU、FPGA逻辑、大量高速IO、工业以太网接口，测试向量深度大、通讯协议复杂，对ATE向量存储深度、高速通道能力、协议测试支持要求较高。很多工业SoC企业面临测试覆盖率不足问题：老旧设备向量存储深度不足，无法加载高深度测试向量，复杂功能测试覆盖率不够，潜在缺陷漏检风险高；工业以太网等高速接口测试需要**协议板卡，通用ATE缺少协议测试支持；多核CPU功能测试需要大量数字通道同步工作，设备通道数量受限。科普，工业控制SoC测试主要在于"高深度向量+高速协议+多通道同步"，芯片集成度越高，测试向量越复杂，向量存储深度直接决定测试覆盖率，而工业以太网等协议测试需要设备支持协议层测试向量生成与解析，不能只做物理层电性测试。杭州国磊半导体G97-X600大规模量产ATE平台，支持大容量向量存储扩展，可加载高深度功能测试向量，保障复杂SoC功能测试覆盖率；搭配GI-RIOMS3264路高速LVDS数字IO板卡，纳秒级时序控制，支持工业以太网、MIPI等高速接口协议测试；GI-DMUMS32集成数字板卡提供大量DIO通道与可编程供电，完成多核CPU功能测试。更换不同板卡，即可适配工业控制SoC、FPGA、工业以太网芯片等多品类工业控制器件。 广州GEN测试系统供应商国磊G97-ADC 静态指标：INL 积分非线性、DNL 微分非线性、偏移误差 Offset、增益误差 Gain。

    高校、科研院所的半导体实验室，经常需要做多类芯片课题实验，电源芯片、驱动器件、信号转换芯片都要做测试，但科研经费有限，很难采购多台ATE设备。科普，科研场景ATE不需要大产能并行，更看重设备灵活度，依靠可替换板卡，单台设备完成多种芯片实验验证，节约经费与场地。杭州国磊半导体G97‑S测试机，紧凑型桌面ATE，适配科研实验室场景。机身小巧，部署便捷，通过更换不同测试板卡，就可以完成各类模拟芯片样品实验测试，实现参数采集、失效现象复现、边界条件研究。设备操作门槛低，方便学生、科研人员上手使用，软硬件开放，支持二次开发，便于开展测试相关课题研究。本土售后提供技术指导，板卡按需选配，经费可以分步投入。用一台设备覆盖多类芯片科研测试需求，节约实验室经费与宝贵实验场地，是科研机构半导体测试工位的高性价比选择。

    封测代工业务比较大的痛点就是客户需求碎片化，不同客户送来的芯片规格千差万别，时而电源芯片，时而多路驱动器件，产线需要频繁切换产品。不少设备换产流程复杂，硬件改动繁琐，调试耗时久，直接拉低产线稼动率。科普，代工场景下ATE的换产效率，很大程度取决于板卡的拆装替换便捷度，快速切换硬件配置，才能适配柔性代工模式。杭州国磊半导体G97‑X300测试机，适配中批量封测产线的ATE设备，板卡采用模块化可插拔设计。通过更换不同测试板卡，单台机器就可以承接不同客户的驱动IC、电源类芯片的CP、FT测试任务。全系列统一软件平台，测试程序导入便捷，缩短换产调试工时，提升产线有效产出。设备做好通道同步性与噪声控制，保障多通道驱动芯片测试精度，避免时序偏差带来的测试误判。本土备件库存充足，故障后可直接更换板卡，减少整机停机时间。帮助封测厂灵活承接多元化客户订单，提升产线柔性生产能力，提升企业接单竞争力。 针对工业数模混合芯片，国磊 ATE 可模拟多路传感器模拟输入与数字控制输出，验证芯片长时间连续工作稳定性。

    工业机器人与新能源汽车产业带动电机驱动IC需求暴涨，多通道电机驱动、栅极驱动芯片***用于伺服电机、步进电机、BLDC无刷电机控制，测试比较大难点在于多通道信号同步性，通道时序偏差过大就无法还原芯片真实工况。很多驱动IC企业面临测试误判问题：普通数字IO板卡多路通道同步输出精度不足，通道间时序偏差达数十纳秒，导致PWM信号失真；驱动IC需要高低压混合测试，控制侧低压与功率侧高压同时测试，通用ATE通道隔离不足容易串扰；多通道驱动输出一致性测试需要大量模拟通道同步采集。科普，驱动IC测试板卡必须保障多路通道同步输出、同步采集，时序误差控制在极小范围，电机驱动对PWM死区时间、通道相位差要求较高，时序偏差过大就会导致上下桥臂直通等严重误判，必须使用硬件级同步触发机制。杭州国磊半导体G97-X300工程中批量ATE，可配置GI-RIOMS3264路高速LVDS数字IO板卡，硬件级星型触发与时钟同步，多通道纳秒级同步输出PWM控制信号；搭配GI-SMUHP01±100V高压SMU完成功率侧驱动输出测试，GI-SMUMV04四路±60VSMU同步采集多通道驱动输出一致性。更换对应板卡，即可完成多通道驱动IC、栅极驱动IC、三相电机驱动等多品类驱动器件测试。 国磊 GT600 ATE 适配通用 8/32 位 MCU 全功能量产测试，覆盖内核逻辑、片上 ADC/DAC、电源域、外设接口自检测试。长沙CAF测试系统供应商

国磊G97-ADC 可导出 STDF、CSV 标准测试报告，可对接分选机、探针台全自动 CP/FT 产线。长沙CAF测试系统供应商

    工业自动化升级带动高精度ADC/DAC需求增长，8~32bit高精度型号广泛应用于工业采集、医疗设备、车载传感，对同步时序、信噪比SNR、总谐波失真THD指标要求严苛，测试需搭配高速波形发生器AWG与多通道同步测量单元。很多工业ADC企业面临测试精度困境：高精度ADC**ATE长期被海外厂商垄断，受出口管制影响交付周期拉长至12个月；多数国产通用ATE缺少**波形发生模块，多通道同步采样精度不足，INL、DNL、SNR、THD等动态指标测试离散度大；多次复测数据不一致，无法区分是芯片缺陷还是设备引入误差。科普，ADC芯片测试对信号链、基准源、时钟同步、噪声抑制要求严苛，普通通用板卡没有针对模数转换场景做深度优化，系统底噪偏高会直接淹没ADC芯片真实量化噪声，导致动态指标测试失真，必须使用低噪声**信号链板卡。杭州国磊半导体G97-ADC混合信号专项ATE，搭载优化后的低噪声信号链路，GI-WRTLF022路高精度AWG+2路DGT测试板卡，谐波失真低于-90dB，可生成高精度正弦激励信号；配套GI-SMUREF05五路精密参考源表提供低温漂基准电压，全温区温漂低于5ppm/℃。更换不同测试板卡，除完成ADC/DAC芯片INL、DNL、SNR、THD全套动静态参数测试，还可兼顾普通模拟芯片测试，实现一机多用。 长沙CAF测试系统供应商