国磊GEN测试系统行价

    工业控制SoC需求增长，这类芯片集成多核CPU、FPGA逻辑、大量高速IO、工业以太网接口，测试向量深度大、通讯协议复杂，对ATE向量存储深度、高速通道能力、协议测试支持要求较高。很多工业SoC企业面临测试覆盖率不足问题：老旧设备向量存储深度不足，无法加载高深度测试向量，复杂功能测试覆盖率不够，潜在缺陷漏检风险高；工业以太网等高速接口测试需要**协议板卡，通用ATE缺少协议测试支持；多核CPU功能测试需要大量数字通道同步工作，设备通道数量受限。科普，工业控制SoC测试主要在于"高深度向量+高速协议+多通道同步"，芯片集成度越高，测试向量越复杂，向量存储深度直接决定测试覆盖率，而工业以太网等协议测试需要设备支持协议层测试向量生成与解析，不能只做物理层电性测试。杭州国磊半导体G97-X600大规模量产ATE平台，支持大容量向量存储扩展，可加载高深度功能测试向量，保障复杂SoC功能测试覆盖率；搭配GI-RIOMS3264路高速LVDS数字IO板卡，纳秒级时序控制，支持工业以太网、MIPI等高速接口协议测试；GI-DMUMS32集成数字板卡提供大量DIO通道与可编程供电，完成多核CPU功能测试。更换不同板卡，即可适配工业控制SoC、FPGA、工业以太网芯片等多品类工业控制器件。 国磊G97-ADC 标准 GPIB/TTL 接口，对接探针台、分选机、高低温箱，搭建全自动量产测试站。国磊GEN测试系统行价

    当下半导体行业多品种小批量成为常态，不少封测厂与IDM企业，设备选型卡在研发调试和满负荷量产中间地带。纯研发机型并行能力不足，扛不住中等规模产出；高精量产机采购成本高，产能过剩造成浪费。科普来看，工程验证、中批量试产是芯片走向量产的关键过渡阶段，ATE既要保留研发调试的灵活度，又要具备一定并行测试能力，兼顾CP晶圆测试与FT成品测试需求。杭州国磊半导体G97‑X300测试机，定位工程验证与中批量量产ATE，整机架构支持多类可替换测试板卡。更换不同板卡，即可适配多路驱动IC、电源芯片、部分ADC混合信号器件，一台机器承接多种芯片测试任务，不用为每一款芯片单独配置整机。设备做好信号链路降噪，通道一致性优异，长时间运行测试数据稳定，降低误判、复测带来的物料损耗。全系列统一软件操作环境，工程师上手门槛低。本土备件供应，故障响应快，有效减少产线停机风险，非常适合承接多品类订单的封测工厂，完成从样品到中批量的平稳过渡，提升产线设备综合利用率。 多通道绝缘电阻测试设备国磊全系列 ATE 采用模块化 PXIe 可扩展架构，可按模拟、数字、混合信号测试需求按需增配板卡。

    手机、笔记本快充功率突破200W，快充SOC芯片集成升降压控制、协议识别、多路功率管驱动，工作电压比较高60V，多路功率轨同步测试、动态负载瞬态响应、短路保护、待机功耗是主要测试项。很多快充芯片企业面临测试效率问题：单通道SMU测试效率低下，一颗芯片有多路功率轨需要逐一测试；多通道进口设备通道成本高，中小快充芯片设计公司设备投入压力巨大；动态负载瞬态响应测试需要高速源测量联动，普通SMU响应速度慢无法捕捉瞬态波形。科普，快充SOC测试主要在于"多轨同步+动态瞬态"，快充芯片充放电切换瞬间电压电流变化剧烈，设备必须具备高速动态负载模拟能力才能复现真实工况，而多通道同步测试则是提升产线效率的关键，单块板卡四路通道可同时测试四颗芯片。杭州国磊半导体GI-SMUMV044路精密浮动±60V源测量模块，四路单独隔离通道可同步测试快充芯片输入、输出、控制多路电压轨，微安级待机电流精细采集，高速动态负载模拟功能复现快充充放电切换瞬态工况，完整复现芯片实际工作状态下电学特性。搭载于G97-X200中端ATE平台，单块板卡四路通道可同时测试四颗快充芯片，并行测试效率提升300%；搭配GI-DMUMS32数字板卡同步完成快充协议数字逻辑验证。更换不同板卡。

    部分企业同时布局ADC芯片与普通模拟芯片，如果单独采购多台整机，采购成本、厂房占用、运维成本都会成倍增加。科普，ADC测试主要瓶颈在于信号链板卡性能，专项整机可以通过板卡替换，兼顾部分普通模拟芯片测试，实现一机多用，减少整机数量。杭州国磊半导体G97‑ADC测试机，主打混合信号模数转换芯片测试，整机搭载优化后的信号链路，同时支持多款可替换功能板卡。切换不同板卡，除了完成ADC/DAC全套静态、动态参数测试，也可以承接电源管理、普通驱动IC的测试工作，不用额外采购多台整机。设备严格控制系统噪声，保障INL、DNL、SNR等关键指标测试可复现，无论是研发样品标定，还是大批量量产筛选都可以胜任。本土技术团队熟悉混合信号测试难点，提供板卡选型、测试方案咨询，帮助混合信号芯片企业平衡测试性能与设备投入，实现一台设备覆盖多条产品线测试任务。 国磊混合信号 ATE 搭载开放式 GTFY 编程软件，内置混合信号测试模板，支持 C++ 二次开发适配 3D 堆叠芯片测试需求。

    工业机器人与新能源汽车产业带动电机驱动IC需求暴涨，多通道电机驱动、栅极驱动芯片***用于伺服电机、步进电机、BLDC无刷电机控制，测试比较大难点在于多通道信号同步性，通道时序偏差过大就无法还原芯片真实工况。很多驱动IC企业面临测试误判问题：普通数字IO板卡多路通道同步输出精度不足，通道间时序偏差达数十纳秒，导致PWM信号失真；驱动IC需要高低压混合测试，控制侧低压与功率侧高压同时测试，通用ATE通道隔离不足容易串扰；多通道驱动输出一致性测试需要大量模拟通道同步采集。科普，驱动IC测试板卡必须保障多路通道同步输出、同步采集，时序误差控制在极小范围，电机驱动对PWM死区时间、通道相位差要求较高，时序偏差过大就会导致上下桥臂直通等严重误判，必须使用硬件级同步触发机制。杭州国磊半导体G97-X300工程中批量ATE，可配置GI-RIOMS3264路高速LVDS数字IO板卡，硬件级星型触发与时钟同步，多通道纳秒级同步输出PWM控制信号；搭配GI-SMUHP01±100V高压SMU完成功率侧驱动输出测试，GI-SMUMV04四路±60VSMU同步采集多通道驱动输出一致性。更换对应板卡，即可完成多通道驱动IC、栅极驱动IC、三相电机驱动等多品类驱动器件测试。 国磊G97-ADC 高速数字I/O板卡支持64个1.25Gbps的LVDS收发通道，充分满足高速信号测试需求。国磊GEN测试系统行价

国磊G97-ADC 整机、板卡、软件全部自研，供货周期短、本地化技术服务。国磊GEN测试系统行价

    不少芯片设计公司，研发团队规模不大，没有条件搭建大型测试产线，但又不想完全依赖外部第三方机构，送测不只周期长，还存在主要测试数据外泄的风险。科普，搭建小型研发测试工位，不需要采购大型量产机，紧凑型模块化ATE就可以完成绝大部分样品验证，掌握数据自主。杭州国磊半导体G97‑S测试机，桌面紧凑型ATE，非常适合中小设计企业自建研发工位。设备体积小巧，部署简单，通过更换不同测试板卡，完成电源、驱动、信号类芯片的样品功能验证、参数扫描、失效复现。样品测试在企业内部完成，规避外部送测的数据保密风险。前期投入可控，后续芯片迭代，只需要升级更换板卡即可，不用更换整机。本土售后提供调试支持，帮助研发工程师快速定位芯片问题，缩短新品研发周期，以合理成本掌握样品测试的主动权。 国磊GEN测试系统行价