福建PXIe板卡

    不少头部IDM、芯片设计公司计划打造自主ATE测试系统，但商用进口ATE整机普遍封闭，底层指令不开放，测试流程、数据格式被厂商限制，后续功能扩展、算法自定义、产线MES对接处处受限，长期持续收取软件年费。自研ATE是破局关键，而高性能自研测试板卡是硬件根基。杭州国磊半导体全系列GI测试板卡全部开放底层驱动、标准API通讯协议，无软件锁定、无强制配套上位机软件，企业能够基于Python、C#、LabVIEW自主开发测试程序，自由对接工厂MES系统、数据溯源平台、探针台、三温分选机。从GI-SMUHV01高压源测量模块、GI-DMUMS32集成数字板卡，到GI-WRTHF04高速波形发生器、GI-TMUHA04时序测试模块，所有硬件参数、采集指令完全对外开放。企业可根据产品路线规划通道数量，按需选配模块，避免商用ATE内置大量闲置功能，减少无效投入。面向功率半导体、混合信号SoC、先进封装Chiplet测试场景，国磊可配合客户完成硬件时序联调、信号链路优化。搭建自研ATE系统，不*一次性摆脱海外整机厂商生态捆绑，长期运维、功能迭代自主可控，同时满足企业知识产权保护需求，契合半导体设备自主可控战略方向，是大中型芯片企业长期布局推荐方案。 PXIe架构 + 高性能AWG/DGT，单模块实现双功能，节省机箱槽位与采购成本，投资回报率更高。福建PXIe板卡

    AEC-Q100、AEC-Q101车规认证强制要求芯片在-40℃~150℃宽温区间完成全套电学测试，普通测试硬件元器件选型不适应高低温环境，温变下测量误差漂移大，导致三温测试数据失真，无法满足认证机构审核标准。杭州国磊GI全系列测试板卡采用工业级宽温元器件设计，经过高低温循环筛选，在三温箱工作环境下电压电流测量漂移控制在极小范围，保障车规PMIC、SiC功率器件、车载MCU、显示驱动芯片测试数据稳定可靠。高压功率器件选用GI-SMUHV01、GI-SMUHP01；车载电源管理芯片搭配GI-SMUMV04与GI-DMUMS32；高速车载接口芯片组合GI-RIOMS32和GI-TMUHA04。所有板卡支持和三温分选机、温控箱体通讯联动，实现升温、保温、测试、下料全自动流程。搭配GI-CBIT120继电器板卡实现多颗DUT轮换测试，无需人工上下料。当前国内大量车规芯片企业冲刺认证，进口三温测试硬件交付滞后，严重延缓认证进度。国磊模块化硬件可快速搭建三温自动化测试工位，输出标准化测试数据，满足第三方检测机构报告要求，助力本土车载芯片顺利完成车规资质认证，加快导入新能源车供应链。 广东PXIe板卡供应商测试向量频繁加载？杭州国磊半导体PXIe板卡DMUMS32，128M大存储，一次加载，长久运行！

    车载电源PMIC、升降压芯片、BMS采集芯片市场需求持续走高，车规AEC-Q100标准对多通道电压电流同步测试、数字IO电源复用、多路PPMU并行供电提出硬性要求，传统单通道测试设备并行效率不足，难以匹配车规产线高吞吐需求。杭州国磊GI-SMUMV044路精密浮动±60V源测量模块，四路**隔离通道可同步测试多路电源轨，覆盖车载48V、24V、12V全电压域，微安级静态功耗、待机电流高精度采集，完美适配电源芯片轻载、重载、短路保护全参数测试。配套GI-DMUMS3232路DIO(PPMU)+2路DPS+16路VPP数字测试板卡，集成可编程电源、高压VPP激励、通用数字输入输出，单块板卡即可实现芯片控制信号、存储擦写电压、数字逻辑同步测试，省去多块功能板卡堆叠成本。2026年国内车规芯片产能扩张，第三方封测厂、电源设计企业普遍存在进口ATE通道溢价、定制改造受限痛点，国磊模块化板卡支持自由组合通道数量，无需整套更换主机，产线扩容成本降低45%。针对车规芯片高低温循环、老化可靠性测试场景，板卡宽温元器件选型，-40℃至150℃测量误差波动控制在，支持多站点并行量产测试，有效提升良率筛查效率，助力本土车载电源芯片企业快速完成车规认证，摆脱海外测试硬件依赖。

    功率管理IC、多通道BMS、多路输出电源SoC内部存在多条单独电源轨，不同电压域需要同步施加激励、同步采集参数，先后测试会无法复现芯片真实工作状态，造成参数测试偏差。这类芯片测试要求测试硬件具备多梯度**电压通道，通道之间隔离互不干扰。杭州国磊GI系列SMU天然形成完整电压梯度矩阵：GI-SMUBV04±10V低压通道、GI-SMUMV04±60V中压通道、GI-SMUHP01±100V高压通道、GI-SMUHV011000V超高压通道，不同规格SMU可在同一机箱协同工作，多电压域同步输出激励。多条电源轨**浮动隔离，杜绝相互串扰，同步采集各路电压、电流数据，精细复现芯片多轨同时上电的实际工况。搭配GI-DMUMS32数字板卡输出控制信号，实现模拟电源与数字控制同步联动，完整覆盖多路电源管理芯片全套测试项目。整套方案大量应用于储能BMS、多路快充SOC、多通道工业电源芯片研发与量产。相比采购多台**台式源表，PXI模块化架构时序同步性更强，系统集成度更高，方便对接自动化分选设备，搭建多路电源芯片标准化量产测试工位。 杭州国磊半导体PXIe板卡DMUMS32，边沿放置精度高达680ps，确保信号时序**无误。

    一套完整自动化半导体测试系统，离不开可靠的信号回路切换单元，继电器板卡作为硬件枢纽，连通测试板卡、夹具、待测芯片。市面上进口继电器模块通道密度低，同等通道数量需要多张板卡，占用大量插槽。杭州国磊GI-CBIT120单卡集成120路**继电器驱动通道，微秒级切换响应，支持信号回路、功率回路切换，可适配低压模拟信号、*功率电源回路搭配隔离设计。能够联动GI全系SMU、AWG、数字IO板卡，实现多颗DUT自动轮换、多种测试回路切换、探针通道选通。无论是晶圆探针台多路芯粒切换，量产分选多夹具轮换，还是可靠性老化多路器件循环应力加载，都可以依托该板卡实现自动化。多块GI-CBIT120级联可轻松扩展数百路切换通道。高密度单卡设计大幅节约机箱插槽，留出更多空间配置测量功能板卡。继电器回路具备过流保护，避免待测器件异常损坏测试硬件。对于计划搭建全自动无人值守研发测试平台、量产FT、老化系统的企业，GI-CBIT120是自动化系统不可或缺的主要枢纽模块，以高通道密度降低整套系统硬件投入。 从音频IC到生物医疗设备，国磊PXIe测试板卡提供高保真激励与精确响应分析，让传感器测试从未如此可靠。金门高精度板卡

时序精度不够？杭州国磊半导体PXIe板卡DMUMS32，680ps边沿精度，**捕捉建立/保持时间。福建PXIe板卡

    工业自动化、光伏储能大量使用隔离驱动芯片、隔离运算放大器、隔离采样IC，这类器件输入侧与输出侧电气隔离，普通非浮动测试模块极易产生回路干扰，造成隔离漏电流、传输特性测试结果失真，是行业普遍存在的测试难点。杭州国磊GI系列源测量模块全部采用精密浮动隔离架构，完美适配隔离器件专项测试。±100V工况选用GI-SMUHP01，±60V场景采用GI-SMUMV04，高压隔离器件搭配GI-SMUHV01。浮动电源**电位，输入侧、输出侧可以施加不同电压电位，真实复现隔离芯片实际工作工况，精细测量隔离阻抗、隔离漏电流、信号传输增益、相位失真。搭配GI-WRTLF02高精度AWG产生低频模拟激励，GI-TMUHA04测量信号传输延迟。整套硬件可以搭建隔离芯片晶圆CP测试平台，也可以用于封装成品FT量产筛选。很多企业长期使用普通台式源表测试隔离器件，数据重复性差，难以满足工业芯片认证标准。国磊浮动SMU从硬件架构层面解决地环路干扰问题，测试精度明显提升。模块化方案灵活组合，帮助国产隔离模拟芯片企业搭建标准化测试平台，加速工业隔离芯片国产化替代进程。 福建PXIe板卡