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随着芯片减薄工艺的发展，对封装提出了更高的要求。封装环节关系到IGBT是否能形成更高的功率密度，能否适用于更高的温度、拥有更高的可用性、可靠性，更好地适应恶劣环境。IGBT模块封装是将多个IGBT集成封装在一起，以提高IGBT模块的使用寿命和可靠性，体积更小、效率更高、可靠性更高是市场对IGBT模块的需求趋势。常见的模块封装技术有很多，各生产商的命名也不一样，如英飞凌的62mm封装、TP34、DP70等等。一个IGBT模块的封装需经历贴片、真空焊接、等离子清洗、X-RAY照线光检测、键合、灌胶及固化、成型、测试、打标等等的生产工序。在贴片封装类型中QFN封装类型在市场上特别受欢迎。浙江防潮特种封装价位

根据有核封装基板的结构，把HDI封装基板制作技术流程主要分为两个部分：一是芯层的制作；二是外层线路制作。改良型HDI封装基板制造技术主要是针对外层线路制作技术的改良。常规 HDI 技术制作封装基板的流程，封装基板新型的制造技术--改良型半加成法，基于磁控溅射种子层的电沉积互连结构是一条全新的封装基板制造技术途径，该制作技术被称为改良型半加成法。此外，由于该技术途径不像HDI技术需要制作芯板，因此被称为无核封装基板制作技术。浙江防潮特种封装价位QFP封装常见的有QFP44、QFP64、QFP100等规格。

表面贴片QFP封装，四边引脚扁平封装（QFP：PlasticQuadFlatPockage）。QFP是由SOP发展而来，其外形呈扁平状，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼（L）型。鸟翼形引脚端子的一端由封装本体引出，而另一端沿四边布置在同一平面上。它在印刷电路板（PWB）上不是靠引脚插入PWB的通孔中，所以不必在主板上打孔，而是采用SMT方式即通过焊料等贴附在PWB上，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点，将封装各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。因此，PWB两面可以形成不同的电路，采用整体回流焊等方式可使两面上搭载的全部元器件一次键合完成，便于自动化操作，实装的可靠性也有保证。这是目前较普遍采用的封装形成。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专门使用工具是很难拆卸下来的。

芯片封装类型有哪些？芯片封装就是把集成裸片集成到一块基板上面，再把用户需要的引脚全部引出来，做成成品芯片，芯片封装是芯片制造的重要工序。芯片封装的类型有多种，其中常见的主要有以下几种：DIP直插式封装，DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，这种芯片封装已经有很多年的历史，如51单片机、AC-DC控制器、光耦运放等都在使用这种封装类型。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，可以通过专门使用底座进行使用，当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接，对于插在底座上使用，可以易于更换，焊接难度也很低，只需要电烙铁便可以进行焊接装配。直插封装：1、晶体管外形封装（TO）；2、双列直插式封装（DIP）；3、插针网格阵列封装（PGA）。

PGA封装在芯片下方围着多层方阵形的插针，每个方阵形插针是沿芯片的四周，间隔一定距离进行排列的。它的引脚看上去呈针状，是用插件的方式和电路板相结合。PGA封装具有插拔操作更方便，可靠性高的优点，缺点是耗电量较大。QFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中间位置有一个大面积裸露的焊盘，具有导热的作用，在大焊盘的封装外部有实现电气连接的导电焊盘。QFN是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中间大暴露的焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上，使得QFN具有较佳的电和热性能。LGA封装通常在高频率和高速通信的应用中使用。江苏防潮特种封装参考价

QFP 封装是一种塑料封装方式，通常用于高频、低功率的场合。浙江防潮特种封装价位

随着近期LED芯片厂商聚灿光电宣布募资10亿主要用于高光效LED芯片扩产升级项目，国内前四大LED芯片厂商三安光电、华灿光电、聚灿光电、乾照光电均已陆续抛出了扩张计划。并且值得注意的是，扩产的方向均包括Mini/Micro LED。近年来，虽然中低端通用照明芯片价格大幅下降，但Mini/Micro LED、红黄、紫外LED芯片等新兴市场，受益于RGB小间距显示和Mini LED单元的市场增长，红黄价格较为平稳，产品市场整体占比有所提升。这成了LED芯片厂商未来提高产品竞争力的关键。浙江防潮特种封装价位