近些年，随着大数据、人工智能、智能感知、物联网及无线通信等技术的大力发展和推行，使得在电网内进行更加全方面的数据获取、数据分析、以及价值信息分享和利用等逐渐成为可能。面对这样的数字化变革挑战，先进的数...

随着物联网时代来临，全球终端电子产品渐渐走向多功能整合及低功耗设计，因而使得可将多颗裸晶整合在单一封装中的SIP技术日益受到关注。除了既有的封测大厂积极扩大SIP制造产能外，晶圆代工业者与IC基板厂也...

SiP系统级封装需求主要包括以下几个方面：1、稳定的力控制：在固晶过程中，需要对芯片施加一定的压力以确保其与基板之间的良好连接。然而，过大的压力可能导致芯片损坏，而过小的压力则可能导致连接不良。因此，...

那么，一份合格的电子产品的研发设计需要哪几个步骤呢？1.需求定义：方案商需要明确产品的功能、性能和特性需求。与客户或利益相关者进行沟通，收集并理解对产品的要求。在这一步也要注重对竞品的分析，明确市场价...

关键技术，实现电力物联网方案，需要依托以下键技术:1.传感技术:选择合适的传感器对电力设备进行参数监测和数据采焦，包括温度传感器、电流传感器、电压传感器等。2.通信技术:选择合适的通信方式将传感器采集...

PCB散热孔能将多余的功耗扩散到铜接地板上，吸收多余的热量，从而较大程度上提高芯片的散热能力。方形扁平式封装(QFP/OTQ)，QFP封装芯片引脚之间的距离很小，管脚很细，一般采用大型或超大型集成电路...

封装基板产业链，封装基板行业上游主要是玻纤布、铜箔、环氧树脂等原材料，下游应用普遍，主要应用于消费电子，通讯设备和工控及医疗等领域。从下游集成电路行业发展现状来看，数据显示，2022年1-9月，国内集...

无源晶振封装，常见的无源晶振封装有HC-49U（简称49U）、HC-49S（简称49S）、UM系列等，如图8所示。49U、49S、UM系列是现在石英晶振使用较普遍的几个产品，因其成本较低、精度、稳定度...

LGA封装，LGA封装为底部方形焊盘，区别于QFN封装，在芯片侧面没有焊点，焊盘均在底部。这种封装对焊接要求相对较高，对于芯片封装的设计也有很高的要求，否则批量生产很容易造成虚焊以及短路的情况，在小体...

芯片封装类型有很多种，常见的几种包括：1. DIP封装（Dual Inline Package）：这是较早的一种芯片封装类型，主要用于排列直插式的引脚。DIP封装通常有直插式（Through-Hole...

无线直传云端——4G，4G直传应用不再受制于网关或路由器距离，但是相应的会产生流量费用。适用于工厂、园区、建筑楼宇等，尤其适用于监测点位分散的场景；提供标准的TCP透传协议、MQTT上传协议，也可支持...

ZigBee技术的时延可以达到ms级，这使其能够满足一些对时延要求不高的短程控制类型业务对响应速度的要求，所以ZigBee技术也常常用于部分自动控制类业务。随着蜂窝技术、卫星技术、低功耗广域网（Low...