云茂电子行业ERP解决方案说明1、按预测备料和按订单生产，云茂电子行业ERP的MRP系统提供了强大的生产管理功能 ，MRP可以把销售预测、现有存货、已开立单据纳入，综合考虑并产生生产/采购计划，以便提...

芯片封装类型有哪些？芯片封装就是把集成裸片集成到一块基板上面，再把用户需要的引脚全部引出来，做成成品芯片，芯片封装是芯片制造的重要工序。芯片封装的类型有多种，其中常见的主要有以下几种：DIP直插式封装...

封装基板发展历史，当前封装基板可以简单的理解为是具有更高性能或特种功能的PCB，是可为芯片、电子元器件等提供电气连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电气性能及散热...

封装基板与PCB的区别，封装基板是可为芯片、电子元器件等提供电气连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电气性能及散热性、超高密度或多芯片模块化以及高可靠性的电子基板...

系统集成封装（System in Package）可将多个集成电路 (IC) 和元器件组合到单个系统或模块化系统中，以实现更高的性能，功能和处理速度，同时大幅降低电子器件内部的空间要求。SiP的基本定...

云平台建设，物联网诞生后,随之而来的必然是大数据与云计算,云平台则是实现云计算服务的重要工具。我们电力物联网云平台建设内容有:变电所运维云平台、能源管理云平台、智慧用电云平台、环保用电监管云平台、充电...

目前许多单片机和集成芯片都在使用这种封装，由于此封装自带突出引脚，在运输焊接过程中需要小心，防止引脚弯曲或损坏。QFN封装，QFN是一种无引线四方扁平封装，是具有外设终端垫以及一个用于机械和热量完整性...

导热性降低导致元器件过度升温。真空回流焊接工艺是在回流焊接过程中引入真空环境的一种回流焊接技术，相对于传统的回流焊，真空回流焊在产品进入回流区的后段，制造一个真空环境，大气压力可以降到 5mbar（5...

基于PDA的移动MES系统的提出，PDA即是掌上电脑，主要包括两种展现形式，一是工业级掌上电脑，比如常见的有RFID读写器、条形码扫描器等，二是消费品掌上电脑，该内容包含更多，比如生活中常见的智能手机...

电子行业ERP管理重点与常见的困扰：1、 销售预测困难：电子产品市场变化快，有的产品的销售和季节有关系，有的则是逐月增长，有的是呈线性增长；而且为方便后续备料，还需将预测分解，因此需提供若干预测模型供...

目前的CSP还主要用于少I/O端数集成电路的封装，如计算机内存条和便携电子产品。未来则将大量应用在信息家电（IA）、数字电视（DTV）、电子书（E-Book）无线网络WLAN/GigabitEther...

云茂电子行业ERP解决方案说明：1、 信用额度控制和应收账款管理 ，云茂电子行业ERP提供了严谨的信用额度管理，完整覆盖了客户的交易过程，包括接单、出货、结账、支票、兑现；还能够随时提供按客户或业务员...