PiP (Package In Package)， 一般称堆叠封装又称封装内的封装，还称器件内置器件，是在同一个封装腔体内堆叠多个芯片形成3D 封装的一种技术方案。封装内芯片通过金线键合堆叠到基板上，...

蝶形封装，蝶形封装在外观上壳体通常为长方体，其上含有双列直插引脚，结构及实现功能通常比较复杂，可以内置制冷器、热沉、陶瓷基块、芯片、热敏电阻、背光监控，并且可以支持所有以上部件的键合引线，壳体面积大，...

5G手机集成度的进一步提高，极大提升了SiP需求。SiP技术正成为半导体行业的一个重要趋势，它通过高度的集成化和微型化，为现代电子产品的设计和功能提供了新的可能性。随着技术的不断成熟和应用的不断拓展，...

实装，实装此词来自日文，此处借用。“块”搭载在“板”上称为实装，裸芯片实装在模块基板（BGA基板、TAB基板、MCM基板）上可分别构成BGA、TAB、MCM封装体，称其为一级封装（或微组装）；DIP、...

什么是仓库管理软件（WMS），仓库管理软件（WMS）由软件和流程组成，允许组织控制和管理从货物或材料入库到出库的运营。WMS 有什么作用？仓库处于制造和供应链运营的中心，因为它们存放了从原材料到成品等...

浅谈系统级封装(SiP)的优势及失效分析，半导体组件随着各种消费性通讯产品的需求提升而必须拥有更多功能，组件之间也需要系统整合。因应半导体制程技术发展瓶颈，系统单芯片（SoC）的开发效益开始降低，异质...

半导体行业智能仓储管理系统工艺流程，建议半导体行业磐石系统的应用，由于半导体行业本身具有复杂性和精密性的产品特点，因此，在工艺的管理流程上，智能仓储管理系统需要在仓储方面对每个步骤做好及时的跟踪和反馈...

除了 2D 与 3D 的封装结构外，另一种以多功能性基板整合组件的方式，也可纳入 SiP 的涵盖范围。此技术主要是将不同组件内藏于多功能基板中，亦可视为是 SiP 的概念，达到功能整合的目的。不同的芯...

封装材料和封装基板市场，封装基材，封装基板在晶圆制造和封装材料中价值量占比，晶圆制造和封装材料主要包括引线框架、模封材料（包封树脂、底部填充料、液体密封剂）、粘晶材料、封装基板（有机、陶瓷和金属）、键...

局部无线组网场景——Lora、LoraWAN，局部无线组网场景，由各类物联网仪表通过Lora通讯将数据传递至边缘计算网关，再由网关集中上传至云端或本地服务器。若现场已有LoraWAN网络，也可升级为L...

那么，一份合格的电子产品的研发设计需要哪几个步骤呢？1.需求定义：方案商需要明确产品的功能、性能和特性需求。与客户或利益相关者进行沟通，收集并理解对产品的要求。在这一步也要注重对竞品的分析，明确市场价...

不同类别芯片进行3D集成时，通常会把两个不同芯片竖直叠放起来，通过TSV进行电气连接，与下面基板相互连接，有时还需在其表面做RDL，实现上下TSV连接。4D SIP，4D集成定义主要是关于多块基板的方...