防震封装。防震封装是通过加装防震材料、减震垫等手段来保护产品或设备在搬运、运输、使用过程中不受振动、冲击等因素的影响，以达到减少故障率、延长寿命的目的。防震封装普遍应用于航天、航空、交通等领域中对产品...

当前，电力物联网作为物联网架构在电力行业的具体表现形式和应用落地，是电力行业向能源互联网发展革新的过渡形态。在能源互联网的建设愿景中，电力物联网将发展成为一个数据流与能量流紧密结合的系统。其中，数据流...

为家电添加语音控制其原理 是在各家电嵌入语音控制模块， 通过无线通信模块在手机APP中查看家中各电器的状态， 让令人头疼的各种电器的操作变得简单易行。行业热点：未来， 智能语音交互技术将在智能家电、智...

主板，主板：又称为母板。是在面积较大的PCB上安装各种有源、无源电子元器件，并可与副板及其它器件可实现互联互通的电子基板。通讯行业一般称其为背板。实装此词来自日文，此处借用。“块”搭载在“板”上称为实...

BGA封装，BGA技术（Ball Grid Array Package）即球栅阵列封装技术。这种技术的出现就成了CPU、高密度、高性能、多引脚包装的较佳选择，如主板南、北桥芯片。BGA封装占用基板面积...

各种封装类型的特点介绍：LGA封装（Land Grid Array）：特点：引脚为焊盘形状，适用于高频率和高速通信的应用。焊盘排列紧密，提供更好的电信号传输性能和散热能力。优点：高频率信号传输性能好、...

几种类型的先进封装技术：首先就是 SiP，随着 5G 的部署加快，这类封装技术的应用范围将越来越普遍。其次是应用于 Chiplet SiP 的 2.5D/3D 封装，以及晶圆级封装，并且利用晶圆级技术...

下面是关于半导体行业MES系统的详细介绍。半导体MES系统，半导体行业是高度自动化和精密化的制造领域，需要处理大量的数据和复杂的生产过程。MES系统在这个行业中起着至关重要的作用，它能够实时监控和控制...

SiP系统级封装，SiP封装是云茂电子的其中一种技术。SiP封装( System In a Package)是将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，以及诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先...

云茂电子物联网的概念，云茂电子物联网通常是指在任何时间地点、人员与物质之间信息的有机互联与交互，而云茂电子物联网则具体指的是电力用户、电力企业与供应商和设备之间的信息互联交互。可以说云茂电子物联网就是...

智能运维。汇聚网关支持预配置模式，设备即插即用，自动同步LoRa无线配置，实现网络自动化接入。边缘接入网关采用分布式部署，集中管理，分权分域，高度可视化的灵活管理模式，通过集中管理，可以实现设备即插即...

当前应用在电力行业的无线传输方案主要有230MHz无线电力专网、3/4G蜂窝技术、卫星通信技术、WiFi、ZigBee、Bluetooth、低功耗广域网（Low-Power Wide-Area Net...