金门PCB测试系统研发

    储能行业进入爆发期，工商业储能与户用储能装机量持续攀升，储能BMS主控芯片需要同时管理数十串甚至上百串电芯，测试涉及多通道电压采集、大电流均衡、高速通讯、复杂保护逻辑验证。很多储能BMS企业面临量产测试效率瓶颈：单颗BMS主控测试项目繁多，单工位测试时长达数十秒，产线吞吐能力不足；多串电芯模拟需要大量单独电压通道，通用ATE模拟通道数量不够，需要多台设备级联；大电流均衡测试对设备功率输出能力要求高，普通SMU无法提供足够电流。科普，储能BMS量产测试主要在于"多通道并行+大电流输出"，电芯串数越多，需要的单独电压通道就越多，而均衡电流可达安培级，必须使用具备大电流输出能力的**板卡，同时通过多工位并行压缩测试节拍。杭州国磊半导体G97-X600大规模量产ATE平台，支持多组GI-SMUMV04四路±60VSMU板卡级联，可扩展至数十路单独电压通道，精细模拟多串电芯电压；搭配GI-DMUMS32数字板卡提供大电流DPS功率源输出，完成大电流均衡测试；GI-CBIT120120路继电器板卡实现多工位自动切换，大幅提升产线并行效率。更换不同板卡，即可适配储能BMS主控、AFE前端、电池保护IC等多品类储能芯片，帮助储能企业建立高吞吐、可扩展的量产测试产线。国磊G97-X200全模块化 PXIE 总线架构，灵活适配多品类芯片。金门PCB测试系统研发

    模拟芯片测试高度依赖PMU力测单元，需要完成uV级电压、nA级小电流的激励与采集。部分设备PMU板卡精度不足，微弱信号测量误差大，模拟芯片参数测试不准。科普，PMU板卡是模拟ATE主要，电压电流分辨率、温漂指标，直接决定模拟芯片测试下限。杭州国磊半导体G97‑X300测试机，工程中批量ATE，搭载自研高精度PMU单元，支持多类可替换测试板卡。更换不同板卡，适配电源管理、多路驱动等模拟芯片，精细完成微弱信号的输出与回读采集。设备做好信号链路屏蔽降噪，保障测试数据一致性，降低误判概率。同时支持CP晶圆测试与FT成品测试，适配封测厂多品种中批量生产。本土备件供货快，故障板卡快速替换，减少产线停机。为模拟芯片企业提供稳定的国产ATE，解决模拟参数测试不准的痛点。 广州SIR测试系统批发国磊G97-ADC 可支持 C/C++ 自主编写测试程序，工程师快速开发测试向量。

    工业控制SoC需求增长，这类芯片集成多核CPU、FPGA逻辑、大量高速IO、工业以太网接口，测试向量深度大、通讯协议复杂，对ATE向量存储深度、高速通道能力、协议测试支持要求较高。很多工业SoC企业面临测试覆盖率不足问题：老旧设备向量存储深度不足，无法加载高深度测试向量，复杂功能测试覆盖率不够，潜在缺陷漏检风险高；工业以太网等高速接口测试需要**协议板卡，通用ATE缺少协议测试支持；多核CPU功能测试需要大量数字通道同步工作，设备通道数量受限。科普，工业控制SoC测试主要在于"高深度向量+高速协议+多通道同步"，芯片集成度越高，测试向量越复杂，向量存储深度直接决定测试覆盖率，而工业以太网等协议测试需要设备支持协议层测试向量生成与解析，不能只做物理层电性测试。杭州国磊半导体G97-X600大规模量产ATE平台，支持大容量向量存储扩展，可加载高深度功能测试向量，保障复杂SoC功能测试覆盖率；搭配GI-RIOMS3264路高速LVDS数字IO板卡，纳秒级时序控制，支持工业以太网、MIPI等高速接口协议测试；GI-DMUMS32集成数字板卡提供大量DIO通道与可编程供电，完成多核CPU功能测试。更换不同板卡，即可适配工业控制SoC、FPGA、工业以太网芯片等多品类工业控制器件。

    当下国产替代推进，很多封测厂希望导入国产ATE，但又不敢一次性全部替换进口设备，希望采用分步导入策略，先做新产品，再逐步承接老产品。科普，量产模块化ATE，板卡丰富，可兼容多类芯片，适合分批次导入产线，平滑完成国产化迭代。杭州国磊半导体G97‑X600测试机，大规模量产ATE平台，支持多款可替换测试板卡。更换不同板卡，适配功率、电源、驱动类芯片FT、CP量产测试。企业可以先部署G97‑X600承接新产品测试，老设备继续承接原有订单，后续再逐步迁移老产品，不用一次性大规模替换全部产线。本土团队协助完成程序迁移、良率对标，缩短验证周期。备件库存充足，售后响应及时，保障量产稼动率。帮助封测厂低风险完成产线国产化升级，规避一次性替换带来的生产风险。 国磊GT600：SoC/HBM 车规级全功能 ATE，超大通道、超高并行，面向复杂数模混合大芯片。

    很多企业有一部分芯片可靠性验证工作，需要大量做电压拉偏、温度拉偏、边界条件扫描，遍历芯片极限工况，挖掘潜在设计缺陷。科普，边界扫描测试，对设备灵活性要求高，需要板卡支持量程灵活切换，软件支持自动化扫描脚本，高效完成大量工况遍历。杭州国磊半导体G97‑S测试机，紧凑型桌面ATE，非常适合实验室可靠性验证场景。通过更换不同测试板卡，灵活切换电压电流量程，完成电源、驱动、信号类芯片的边界条件扫描、极限参数摸底。软件支持自动化测试脚本，自动完成多组激励条件遍历，高效复现边界失效现象，帮助研发团队提前暴露设计隐患。设备体积小巧，放置实验室工作台即可使用，不需要大型机柜。本土工程师提供技术支持，辅助可靠性测试方案落地，以较低投入完成芯片可靠性验证工作，加快芯片迭代优化。 国磊G97-ADC 功能类：采样率覆盖、通道串扰、温度漂移、数字接口时序（SPI/I2C / 并行）。吉安CAF测试系统工艺

国磊G97-ADC G97-M（18 槽）中小批量、多通道 ADC / 音频 Codec 验证，设计公司、FAE 现场调试推荐。金门PCB测试系统研发

    产线多型号设备混用，不同机器软件界面、操作逻辑不一样，工程师要记忆多套操作流程，培训周期长，人员轮岗容易发生误操作，增加产线管理压力。科普，一套成熟ATE产品，应当做到软件平台统一，不同硬件依托板卡区分能力，降低人员学习成本。杭州国磊半导体G97‑X300测试机，工程中批量ATE，和全系列机型共用同一套自研软件平台。通过更换不同测试板卡，适配驱动IC、电源芯片等多品类器件，完成CP、FT测试。工程师只需要掌握一套操作逻辑，就可以完成设备操作、程序编辑、数据导出，培训周期大幅缩短，轮岗上手更快。板卡拆装简单，换产调试效率高，降低人为误操作概率。本土备件库存充足，故障板卡直接替换，减少停机时间。帮助封测厂简化产线人员管理，提升产线运行稳定性，适配多品种柔性代工的业务模式。 金门PCB测试系统研发